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ストレスマイグレーション

 半導体は微細化が進み、アルミニウム配線の幅が2μm以下になると、電流を流さず高温雰囲気中の長時間放置による断線故障が起こりやすい。この原因がストレスマイグレーションである。

 ストレスマイグレーションはアルミニウム配線とパッシベーション膜あるいは層間絶縁膜tの熱膨張係数が異なることにより、アルミニウム配線に応力ストレスが働き、このストレスを緩和するためにアルミニウム原子が移動するために発生すると考えられている。

参考文献

  • 『汎用ロジックIC』